第328章 SOC的进展(2 / 2)

“第三个,就是配合屏幕实验室中试线的ddic(显示驱动芯片)。”吴汉明笑着指了指报告,“新竹那边挖来的ic团队非常给力,90hz和120hz高刷驱动芯片不仅完成了逻辑设计,而且前段时间已经成功完成了流片!目前正在配合陈平主任的中试线进行点屏测试,数据表现非常完美。”

听到显示驱动芯片已经成功流片,许晨心中大定,赞许地点了点头:“进度非常扎实。那cpu和gpu核心那边呢?”

吴汉明如实汇报道:“许总,cpu和gpu专利壁垒太厚了。目前,我们已经和arm公司完成了架构授权谈判,拿到了基础ip。团队现在正在研究微架构设计,但距离自主设计出高性能的cpu核心,至少还需要两到三年的时间。至于5g通信基带,目前还处于跟踪学习阶段。”

“急不得。芯片研发本来就是水磨工夫,十年磨一剑。”许晨对于这个结果早有心理准备。

吴汉明翻过一页报告,继续说道:“许总,不仅是这些高端预研模块,咱们的基础盘和消费端快充芯片也没有落下。作为pmic模块的核心,闪极-c1这款18w高压快充管理芯片今年立了大功。”

“它采用0.18微米高压bcd工艺,支持9v/2a的高压快充。不仅集成了协议控制和电源管理,最核心的是内置了咱们自研的电压动态调节算法,完美控制了大电流充电时的手机发热问题。”吴汉明语气自豪,“目前闪极-c1的月出货量已经突破了八百万颗大关,稳稳占据了国内快充市场的半壁江山,华威、大米、黑厂、蓝厂都在大规模采购,是咱们天芯目前最稳定的现金牛。”

“并且,基于闪极-c1的成功,我们已经完成了性能升级版的闪极-c2芯片设计,已经正式流片成功。”吴汉明拿出另外一份图纸,“相比于c1的18w,闪极-c2直接将快充功率上限拉升到了30w级别,同时兼容了目前市场上最新的usbpd3.0和高通qc4.0协议。我们在原本的电压动态调节算法上加入了更加精准的温度预测模型,不仅充电速度翻倍,高负载下的发热量反而比上一代还降低了15%!”

听完汇报,许晨双手撑在桌面上,眼神深邃地看向吴汉明及一众架构师。

“吴总,高端芯片的预研我们要继续砸钱,但消费端芯片的落地和走量,同样是重中之重。”

许晨思路极其清晰地定下了基调:“接下来,天芯这边的消费端芯片研发,一定要紧密配合酷极消费电子的产品线。酷极接下来要大规模推苹果和安卓的快充套装、磁吸充电宝等外设,这里面需要的30w电源管理芯片、协议芯片,就用咱们自己的闪极-c2,天芯必须全部吃下这波内部订单!”

许晨看着众人,一字一顿地说道:“做半导体,不能只飘在天上。我们要掌握高端soc芯片设计,铸造天宇的技术护城河;但同时,我们也必须要有中低端的消费类芯片去大规模走量,赚取实打实的利润。”

“用中低端芯片赚来的海量现金流,去反哺我们烧钱的高端架构研发。高低搭配,两条腿走路,这才是天芯半导体能够在这个红海市场里一直活下去、并且越做越强的健康生态链!”

“明白!”吴汉明和几名架构师大声应道。

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