陈默同样没有急着开口。

他知道这条路线能够成功，却不知道眼前的故障究竟出在哪里。

长达一个半小时的嘈杂推论中，一直坐在长桌最末端的陈静忽然站了起来。

“把通道编号换成物理位置。”

正在操作电脑的工程师没有听明白。

“什么意思？”

“不要按照逻辑编号排列。”

陈静走到屏幕前。

“把每一个报错通道，标回芯粒在封装体里的真实位置。”

工程师迅速调出封装图。

第三组、第四组，以及第二枚样片出现问题的两个备用通道，被依次标成红色。

所有红点都集中在中介层外缘。

会议室逐渐安静下来。

陈静又让人将温度曲线与错误时间重叠。

第一批错误出现时，几枚样片的核心温度并不相同。

封装体边缘的温差变化却几乎一致。

“如果是时钟或者调度逻辑，错误应该跟随通道功能和工作负载变化。”

陈静指着屏幕。

“现在出问题的始终是外缘互联。”

“而且每次都发生在第二轮升温以后。”

“我怀疑封装体出现了局部翘曲。”

封装团队负责人立刻说道：“室温扫描没有发现裂纹，平整度也在工艺标准以内。”

“那就不要只测室温。”

陈静看向他。

“样片冷却以后，微凸点可能重新接触。等温度升高，材料膨胀系数不同，外缘才会被拉开。”

“做带载热成像和动态阻抗测试。”

“再取一枚样片进行破坏性切片。”

封装负责人迟疑了一下。

首批完整样片总共只有四枚。

三枚已经用于测试。

如果再切开一枚，清嘉手里便暂时没有完整成片。

“切。”

顾绍庭作出决定。

“现在舍不得一枚样片，后面报废的就是整批晶圆。”

失效分析区连夜启动。

第四枚样片被逐层研磨、抛光和切片。

上午九点四十分。

高倍显微图像出现在屏幕上。

中介层外侧的几排微凸点周围，存在肉眼无法识别的细小裂纹。

裂纹在室温下仍能保持接触。

经过升温和通电以后，接触电阻迅速增大，最终引发信号中断。

架构没有失败。

问题出在封装工艺。

封装厂春节期间更换过一批底部填充材料。

新材料的固化温度与欧洲测试样品不同，生产线却沿用了原来的升温曲线。

一次快速升温，让中介层、基板和填充材料在冷却以后形成了额外应力。

陈静此前建立的翘曲补偿参数没有错误。

实际封装条件发生了变化。

她将新的材料参数写入模型，又和封装团队重新拆分固化过程。

快速一次升温被改成分段预固化。

外缘增加临时支撑结构。

压合、冷却和应力释放时间全部重新调整。

备用封装线在当天中午开始准备。

剩余的已知良好芯粒被紧急送往第二家封测企业。

温知夏负责两地之间的全部协调。

她让第二家封测企业暂停原定工程批次，为清嘉腾出一条封装窗口，又在当天完成新材料确认、保密文件补签和运输路线变更。

原本需要一周才能完成的交接，被压缩到七十二小时以内。

三天以后。

两枚重新封装的工程样片回到清嘉。

……